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B1型题 上下牙列最广泛接触,下颌所处的位置()
A 正中<img border="0" alt="" src="https://img.weimei168.com/uploads/upimg/20230104/12257076_0.gif">位 B 息止<img border="0" alt="" src="https://img.weimei168.com/uploads/upimg/20230104/12257076_0_1.gif">位 C 息止颌间隙 D 颌间距离 E 垂直距离
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B1型题 牙列缺失者,下颌处于正中位上时,上下牙槽嵴之间的距离()
A 正中<img border="0" alt="" src="https://img.weimei168.com/uploads/upimg/20230104/12257077_0.gif">位 B 息止<img border="0" alt="" src="https://img.weimei168.com/uploads/upimg/20230104/12257077_0_1.gif">位 C 息止颌间隙 D 颌间距离 E 垂直距离
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B1型题 可摘局部义齿初戴时,无法就位,其可能原因是()
A 基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B 上下后牙覆盖过小 C 咬合早接触,基牙负担过重 D 卡环尖过长抵住了邻牙 E 卡环体部进入基牙倒凹区
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B1型题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛,其可能原因是()
A 基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B 上下后牙覆盖过小 C 咬合早接触,基牙负担过重 D 卡环尖过长抵住了邻牙 E 卡环体部进入基牙倒凹区
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B1型题 可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是()
A 基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B 上下后牙覆盖过小 C 咬合早接触,基牙负担过重 D 卡环尖过长抵住了邻牙 E 卡环体部进入基牙倒凹区
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B1型题 可摘局部义齿戴用后出现弹跳,其可能原因是()
A 基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B 上下后牙覆盖过小 C 咬合早接触,基牙负担过重 D 卡环尖过长抵住了邻牙 E 卡环体部进入基牙倒凹区
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B1型题 可摘局部义齿戴用后出现食物嵌塞,其可能原因是()
A 基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合 B 上下后牙覆盖过小 C 咬合早接触,基牙负担过重 D 卡环尖过长抵住了邻牙 E 卡环体部进入基牙倒凹区
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B1型题 具有一定的应力缓冲作用的是()
A 固位体 B 桥体 C 固定连接体 D 活动连接体 E 小连接体
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B1型题 承担牙合力并传导至基牙的是()
A 固位体 B 桥体 C 固定连接体 D 活动连接体 E 小连接体
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B1型题 恢复缺失牙形态和功能的是()
A 固位体 B 桥体 C 固定连接体 D 活动连接体 E 小连接体
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